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电子保密胶 IC封装胶 IC胶水 芯片胶 一、产品描述: 本产品是一种单组份、热固化型芯片IC封封胶,具有快速固化、 低收缩率、低吸水性,Tg高,表面光滑细腻等特点。典型用途应用在各类芯片,包括该产品在固化后能够经受zui严厉的热冲击，在高温CMOS芯片,晶 |
2022-12-08 |
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硅油 纳米硅油 氨基硅油 耐温硅油 QK-4301型氟素离型剂是具有高脱模性能，且符合环保规范的新离型剂。请于使用前详细阅读使用注意事项。1.特色(1)以氟素为主成分，可发挥良好的脱模性能。 因薄涂层就能脱模，可进行高精准度的脱模。(2)组成成分有对应 |
2022-12-08 |
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LED封装胶 LED密封灯珠胶 LED胶水 产品说明 千京QK-3003AB为双组份有机硅液体封装胶，具有高强度高硬度，对PPA、金属等基材的粘接力优异，透光率高，耐候性佳，易离模，可强化电子器件的整体性，改善器件的防水、防潮性能。典型应用 模顶封装技术参数 |
2022-12-08 |