C919焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅免清洗焊锡膏。拥有宽工艺窗口，为细间距元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对Cu-OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好的抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。