J20焊锡膏是一款能被广泛应用于各种场合的免清洗焊锡膏。该焊锡膏拥有宽工艺窗口，为细间距元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好的抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平及IPC焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。