一、产品描述: 本产品是一种单组份、热固化型芯片IC封封胶,具有快速固化、 低收缩率、低吸水性,Tg高,表面光滑细腻等特点。典
[广东深圳市] 深圳市千京科技发展有限公司
主营：有机硅油系列,有机硅橡胶 ,模具硅胶,LED封装胶、G4 G9胶、LED灌封胶，粘接胶
