导热硅胶片

具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
典型应用
● LED灯饰 ● 视频设备
● 背光模组● 网络产品
● 开关电源● 家用电器
● 医疗设备● PC 服务器/工作站
● 通信设备● 光驱/COMBO
● LED电视 ● 基放站
● 移动设备● 网络播放器
物理特性参数表：

测试项目
测试方法
单 位
CPP200测试值
颜色Color
Visual

灰色
厚度Thickness
ASTM D374
Mm
0.5~13.0
比重Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
硬度Hardness
ASTM D2240
Shore C
25±5
抗拉强度Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*10
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-CM
1.0*1011
耐电压Breakdown Voltage
ASTM D149
KV/mm
6
阻燃性Flame Rating
UL-94

V-0
导热系数Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
2．0
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸。