导电银包铜粉

导电银包铜粉的导电胶按其成分可分为两类：结构导电胶和复合填充导电胶。结构性导电粘合剂主要是聚合物基体，它本身具有导电性，不需要添加其他无机填料。
结构化导电聚合物的制备非常复杂，导电银包铜粉并且导电率通常仅达到半导体的程度，并且导电率稳定性和可重复性很差[5]，并且很难起到导电作用。
填充有复合材料的导电粘合剂通常由聚合物树脂基体、无机导电填料和固化剂、分散剂及其他添加剂组成，其中树脂基体为导电浆料提供机械和机械性能，导电银包铜粉而无机导电颗粒是导电的。胶水提供了所需的导电性，现在大多数导电胶都填充了化合物。
填充有复合材料的导电粘合剂可以进一步分为热塑性导电粘合剂和热固性导电粘合剂。
导电银包铜粉热塑性复合填充导电胶通常由热塑性树脂、导电填料、溶剂、增塑剂、 偶联试剂和其他添加剂组成。固化过程中溶剂会蒸发，并且不会发生树脂聚合。热固性复合填充导电胶通常由预聚物、固化剂、导电填料、增塑剂、 偶联试剂和其他辅助剂组成。
固化时发生树脂聚合。预聚物是导电粘合剂的主要成分，导电银包铜粉提供了固化聚合物基体的基本分子骨架和键合强度以及机械性能，并且树脂基体对导电粘合剂的导电性能也有一定程度的影响。
固化剂是增强或控制固化反应的物质或混合物。导电银包铜粉它的主要功能是与聚合物树脂基体反应，以缩小树脂的体积，形成不溶性不溶性聚合物的三维网络。导电银包铜粉的导电填料是导电性的来源，因此是非常重要的成分。导电填料是含碳材料、金属粉、金属氧化物三大类，其粒径为、的形态等对导电胶的性能有重要影响。添加增塑剂、 偶联试剂和其他添加剂以调节导电胶的整体性能。
导电银包铜粉一般来说，添加量会改变导电胶的综合性能，例如：Ling Wang等[6通过使用短链二酸（己二酸酯、 丁二酸）作为Ag /环氧导电胶体系的润滑剂，仅添加0.5％，显着改善了导电浆料的电导率和机械性能。