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TIF92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
良好的热传导率: 25.0W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂。
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
可提供多种厚度硬度选择，自粘性无需额外表面粘合剂
广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
| TIF™92500 系列特性表 | |||||
| 颜色 | 黑色 | Visual | 热阻抗（C*in2/W）（@20psi,0.3mm） | ≤0.08 | ASTM D5470 |
| 结构&成份 | 石墨填充硅橡胶 | ********** | 介电常数 | 5.5 MHz | ASTM D150 |
| 导热率 | 25.0 W/mK | ASTM D5470 | 体积电阻率 | ＜200 | ASTM D257 |
| ISO22007-2.2 | |||||
| 硬度 | 60 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用温度范围 | -40 To 200 ℃ | IEC60068-2-14 |
| 比重 | 1.8g/cm3 | ASTM D792 | ROHS | 符合 | IEC62321 |
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