[PConline 资讯]12月4日消息，高通骁龙技术峰会于夏威夷隆重举行。在这次的峰会上，高通正式推出旗下7系5G移动处理平台—高通骁龙765G和旗舰移动处理平台—高通骁龙865，并表示到2022年，5G手机的出货量将超过14亿台。
高通在会上表示，骁龙5G处理器将是5G网络的平台，并会加速在5G网络上面的部署和发展，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。
此外，OPPO副总裁与全球销售总裁吴强为高通站台，并表示OPPO与高通一直保持紧密合作关系，将在2020年Q1首批推出基于高通865平台的5G手机。另一方面，其透露了即将发布的OPPO Reno3 Pro会在2019年12月亮相，并率先搭载高通的新一代骁龙765G集成式5G移动平台，成为OPPO首款双模5G手机。
虽然会上高通并没有给出骁龙765G和骁龙865的具体参数，但是换上了A77架构的新一代处理器不会让我们失望的。
