12月4日消息，第四届高通骁龙技术峰会在夏威夷茂宜岛举行。OPPO作为高通最重要的合作伙伴之一，出席了本次骁龙技术峰会，OPPO副总裁、全球销售总裁吴强作为嘉宾登台演讲，宣布即将在12月发布的OPPO Reno3 Pro将率先搭载高通新一代骁龙765G集成式5G移动平台，成为OPPO首款双模5G手机。此外，在其演讲中还透露了一个十分重磅的消息：“OPPO将在明年Q1季度发布搭载骁龙865移动平台的旗舰手机”。
高通在第四届高通骁龙技术峰会上正式发布了全新一代的骁龙865移动平台，其提供第五代骁龙AIE智能引擎，最高15TOPS的运算速度支持，比起上一代的骁龙855移动平台有着2倍以上的提升，能够拍摄8K分辨率视频。可以说这是目前最具技术实力的一款手机移动平台，完美的满足了目前市场对于支持5G双模的需求。
而这个月登场的OPPO Reno3 Pro则搭载了旗下首款双模5G芯片骁龙765G，根据，目前的消息，OPPO Reno3 Pro厚度仅为7.7mm，重量仅为171g，可能是同价位段最轻薄双模5G手机。另外，在前段时间召开的ColorOS 7发布会上，OPPO官宣Reno 3系列将会是首批搭载ColorOS 7系统的新机系列。更多的惊喜让我们一起期待12月OPPO Reno3系列的发布会。
