在这两天的高通骁龙技术峰会，高通正式推出了新一代旗舰级手机芯片——骁龙 865，以及新的骁龙 765/765G 芯片和新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max。
骁龙 865 以及骁龙 765/765G 芯片都将具备 5G 通信能力，其中骁龙 865 采用外挂 X55 5G 基带的设计，虽然支持 SA、NSA 双模 5G 接入，但外挂基带的设计将对芯片的功耗、内部空间造成一定的影响。相比之下，新的 7 系列芯片骁龙 765/765G 反而采用了集成式 5G 基带，同样支持 SA、NSA 双模 5G 接入，以及毫米波和 Sub-6，其下行速率可以达到 3.7Gbps。
高通还表示，骁龙 865 芯片升级了影像处理以及 AI 计算能力，能够处理最高 2 亿像素静态图像以及 8K 30 帧动态视频的数据，而且还具备 15 TOPS AI 运算能力。
最后，高通还宣布了新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max，其识别面积是前一代的 17 倍，而且将支持两根手机同时识别，在安全性、效率性、易用性方面带来了明显的提升。
至于骁龙 865，以及骁龙 765/765G 芯片的商用，小米以及OPPO 均表示将第一时间推出搭载新芯片的产品，其中搭载骁龙 765G 芯片的 Redmi K30 以及 OPPO Reno 3 Pro 将在 12 月推出。
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