在近日举办的高通骁龙技术峰会上，高通推出了骁龙865/765/765G三款5G芯片平台。值得注意的是，其中旗舰级别的骁龙865采用了外挂5G基带的设计而非集成式。通过X55 5G基带，骁龙865支持SA/NSA双模组网机构，最高2亿像素镜头和8K帧视频录制。根据The Verge向高通的求证，这款外挂基带的骁龙865只能与X55打包购买，这意味着你并不能见到单4G版本的骁龙865机型。
相比旗舰级别，骁龙765/765G则是直接集成了X52基带，支持双模组网、毫米波以及Sub-6。据悉这两款平台内部还搭载了第5代AI引擎，内置ISP则支持4K60帧视频录制。对比骁龙765，骁龙765G的升级点在于GPU性能的增强，更加适合游戏用户。
进入5G时代，高通压力骤升。此前联发科抢先发布天玑 1000，采用内部集成5G基带的方式，支持双模组网，在性能方面也是直接采用了Arm最新的Cortex-A77和Mali-G77架构，竞争力十足。相比之下，高通明年规划的路线则要迂回一点。率先在中端芯片上集成5G芯片有利于高通在换新竞争中取得价格优势，报价飙升至70美元的天玑 1000或许能帮助联发科站稳旗舰市场，但在中低端市场，联发科还是需要通过降价来抢占先机。
