在12月4日的第四届高通骁龙™技术峰会上，OPPO副总裁吴强在主题演讲中表示：”通过搭载骁龙865旗舰级移动平台的产品，我们将为全球用户在诸如拍摄、游戏、人工智能方面带来体验更好、性能更加出色的5G旗舰级产品。用户也可以通过搭载骁龙765G的OPPO Reno3 Pro，体验到极致轻薄的外观设计、出色的5G通信功能与QualcommSnapdragon Elite Gaming等出色的性能。OPPO未来将推出更多5G产品，持续推动5G在全球的规模性商用。”
从吴强的演讲中，我们可以看出吴强对5G时代OPPO手机发展的自信。另外也额外透露出Reno3 Pro会搭载高通骁龙765G这个信息，这个和之前OPPO官方微博将在12月份发布高通双模5G手机的信息一致。
虽然目前关于高通骁龙765G的处理器详细参数还没有放出，不过这款处理器的基带性能在技术峰会上已经有了详细介绍。高通骁龙765/765G处理器将会是首款高通全球集成双模5G平台，其SOC部分将集成X52基带芯片，最高网络速度可达3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS。新的双模5G芯片平台由于都是内置基带，所以在基带的功耗和稳定性方面，都会优于上一代单模5G产品。
这么看来，如果Reno3 Pro如果使用高通骁龙765G芯片的话，那么在手机的5G基带方面应该不用担心了。而且Reno3 Pro搭载了带G后缀的处理器，这个就说明765G同样是一款为游戏优化的处理器，所以这款手机的游戏性能相信不会让用户失望。
OPPO除了在采用的5G方案上相比友商的5G方案更具竞争力之外，在本身的机身设计上，同样是领先友商的，根据OPPO副总裁沈义人这段时间在微博上的爆料，Reno3 Pro在保持使用4025mAh的前提下，把机身厚度做到了只有7.7mm，并且机身的重量也被控制在了171g，上市之后可能是市面上同价位同时期最轻薄的5G手机，综合来看，Reno Pro的卖点十足，是一款非常值得期待的产品，对这款手机感兴趣的朋友，可以持续关注一下这款手机的最新资讯。
