高通865
骁龙865具备六大领先优势，分别是持续输出的CPU性能、适配全球5G网络的RF射频、顶级的图形处理能力、最快TOPS吞吐量的AI引擎、最快的ISP、最高吞吐量的调制解调器。骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强，AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。对于性能，卡图赞称骁龙强调的是持续输出的性能，而非一两分钟的峰值游戏性能。在5G方面，骁龙865移动平台提供了外挂骁龙X55调制解调器及射频系统来实现的解决方案。对于为何采用外挂式的设计，骁龙865定位旗舰级芯片方案，在对5G的考量上是追求“做支持全球5G部署的全球最领先的5G平台”。骁龙865的AI算力达15TOPS，外挂骁龙5G调制解调器X55，下行速度峰值可达7.5Gbps，支持最高2亿像素的摄像头和支持8K@30fps视频、4K@60fps视频。目前究竟是外挂好，还是集成好，也没有一个统一的说法，反正各有各的理，各有各的优缺点，不过集成式的占用手机体积小的优点是看得见的，而外挂式的肯定会占用多一些面积，就看各手机厂商如何来设计取舍了。
华为990
麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC。同时，麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC。在游戏和摄影方面，麒麟990 5G也为用户带来了全新的体验。支持LPDDR4X内存以及UFS 2.1/3.0闪存。NPU部分，麒麟990 5G版集成2颗大核和一颗小核，而麒麟990则是一颗大核和一颗小核。基带方面，麒麟990 5G则支持2/3/4/5G网络，同时支持NSA/SA双模。麒麟990支持2/3/4G网络。
联发科天机1000
天玑 1000 还支持最新的Wi-Fi 6 和蓝牙5.1+ 标准，可实现最快、最高效的本地无线连接，根据联发科公布的数据显示，在下行峰值吞吐率上，天玑 1000 的 Wi-Fi 6 实测吞吐率达到 1.2Gbps 以上，相比友商的集成2×2 802.11ac 的旗舰芯片提升了 52%，功耗也降低了 70%。即便是相比同样支持 Wi-Fi 6 的三星 S10 和 iPhone 11，在相同的条件下（Wi-Fi 6@5GHz 频宽 80MHz），天玑 1000 的 Wi-Fi 6 吞吐率也要高出了 30% 以上。联发科天玑1000芯片亮点满满，首先是集成了5G调制解调器，支持SA和NSA组网，以及5G双卡双待。其次，天玑1000采用ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，AI处理单元则是自家的APU 3.0，其工艺制程也用上了7nm，能够满足性能和功耗的需求。
当然对于华为麒麟990 5G、联发科天玑1000、高通骁龙865这三款芯片，在整体性能表现来看，依旧都是全球最为顶级的旗舰芯片的水准，因为他们之间的性能跑分差距还不是特别的大，当然对于华为麒麟990 5G芯片而言，作为全球首款集成5G芯片，目前也更是已经实现了商用，这也是华为麒麟990 5G芯片最大的优势坐在，这也是高通、联发科芯片所无法比拟的，但由于高通5G芯片拥有更强的性能表现，这意味着国产5G芯片也将会被反超，高通5G芯片后续的表现，也是同样让人值得期待。
