随着双模5G手机需求越来越多，芯片厂商的压力也很大，近几个月也在不断的推出双模5G芯片和集成5G芯片，这次高通也加入了集成5G芯片，近日高通突然发布新产品。
12月4日，高通在夏威夷发布了2款骁龙5G芯片，分别是骁龙865和骁龙765集成5G芯片，同时高通也表示了小米是高通的重要合作伙伴，小米联合创始人林斌在峰会上确认了小米10将会全球首发骁龙865芯片，卢伟冰也在微博表示RedmiK30将会首发骁龙765芯片，这也验证了高通之前说过的话，如果没有小米就没有骁龙800系列和旗舰机。
回顾一下以往小米的旗舰机，几乎全部都是高通最新的处理器，近几年的845和855也都是由小米首发，可见小米和高通之间是非常重要的合作伙伴。这次小米10和RedmiK30也是包揽了骁龙两款最新处理器的首发，打出“王炸”，看来手机市场又要迎来一场腥风血雨。
小米10的具体信息并没有暴露太多，但RedmiK30的外观已经确认了，正面将会是双挖孔屏设计，而有数据显示，2020年所有主流旗舰几乎都会是这个方案，Redmi再一次的引领了潮流！iPhone11现在连5G都没有，顿时索然无味。
这次小米和Redmi共同宣布首发高通旗舰处理器，性能自然是不用担心的，高通一直都处于安卓阵营最顶尖的行列，大家觉得这次高通性能能否远远超越苹果呢？
