距离Redmi K30发布只有几天的时间了关于这款机器其实还有很多很多不为人知的细节没有披露，其中搭载的处理器在昨天随着高通的技术峰会才揭开面纱，高通骁龙7系列新的领头芯片，骁龙765.这颗芯片被大家所熟知的最大亮点在于支持双模5G网络。这也是发布之前很多人就猜到过的。但这仅仅只是它身上所隐藏信息的冰山一角。
为什么Redmi K30选择了这样一款芯片，我们跟着一些技术参数来深度了解一下。
首先还是大家最关注的网络支持方面，这颗芯片内置了高通首款集成式的5G基带X52，集成度更高并且功耗上也有不错的表现，要知道目前一些厂商依旧采用外观的5G基带，并不是说这样不好，我认为集成化越高的东西肯定在内部空间占用以及处理性能上会比外挂的基带更好一些。
另外值得惊喜的是这颗处理器采用三星代工的7nm EUV工艺，这是我没有想到的，因为EUV这个工艺目前只用在了超级旗舰级别的芯片之中。新的工艺可以在SoC硅基上进行更为精密的光刻，相比8nm的骁龙730功耗降低35%。
对比上代骁龙中端处理器骁龙730大核主频分别提升到了2.3GHz和2.4GHz，采用1*Kryo 475 Prime（2.3/2.4GHz）+1*Kryo 475 Gold（2.2GHz）+6*Kryo 475 Silver（1.8GHz）的三簇式 Kryo 475架构，GPU升级到了Adreno 620。有了这颗超级大核心的存在，加上大核心和小核心之间的积极调动,并且这颗骁龙765芯片支持120Hz刷新率。
可以说骁龙765G是骁龙730的一个S级别升级版本，在CPU核心频率上采用1个超级大核，1个大核，6小核更加的合理，但在GPU上又比较激进的升级了40%，并且和一同发布的骁龙865一样采用了第五代AIE技术使得AI性能提升100%。Redmi K30 从产品定位上来看，选择骁龙765G作为主打处理器还是非常不错的选择，集成5G+7nm EUV工艺+GPU与AI性能双双大幅度提升。在5G大风暴来临之前，K30这个5G先锋在处理器上算是稳了！
