集微网消息（文/Vivian）,根据Digitimes Research的研究，尽管中美之间贸易紧张局势持续，但由于5G相关应用需求的增长，预计2019年下半年，中国台湾的IC封装和测试行业的收入将比上半年有所增长。
Digitimes Research预计，中国台湾排名前五位的封装和测试服务提供商的下半年合并收入将比上半年增长20％，比去年同期增长6.2％。预计2020年对5G芯片的封装和测试服务的需求将继续增长，相关业务提供商收入将持续受益。
据悉，中国台湾的封装和测试行业在2019年上半年一直处于低迷状态，但今年下半年随着5G设备和智能手机的发布，半导体行业的营收开始恢复。中国台湾排名前五的IC封装和测试服务提供商第3季度营收多已突破去年同期水准，创下历史新高。
Digitimes Research表示5G芯片仍将是第四季度运营的主要推动力。
展望明年，Digitimes Research指出，受惠5G等新兴应用需求的持续增加，中国台湾前5大IC封装和测试服务提供商明年运营展望乐观，其中力成与京元电明年资本支出可望提升，不过贸易战不确定性仍是最大变数，对IC封测业的影响不可轻忽。
（校对/holly)
