IT之家 12月16日消息 据frandroid消息，目前台积电正在积极备战5nm，华为已经在考虑将5nm工艺用在其下一代旗舰芯片——麒麟1020上，预计明年第三季度上市。
报道中称，华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构，得益于5nm工艺，麒麟1020每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管，其性能较麒麟990提升50%，而高通骁龙865较前代骁龙855性能只提升了25%。
此外，苹果A14处理器和麒麟1020处理器将是首批使用5nm工艺的旗舰芯片，而高通系的5nm芯片则要到2021年才能量产。
