10 月 14 号，小米集团副总裁 红米 Redmi 品牌总经理卢伟冰表示 Redmi 首款 5G 产品会是 K30，支持 SA 和 NSA 双模组网。今天消息，小米一款型号为 M1911U2E 的新机获得无线电发射型号核准，并且显示该新机支持 5G 网络。
在即将到来的联发科 5G 方案发布大会上，将会发布最新款支持双模 5G 的手机芯片平台 MT6885。此前还有消息称 Redmi K30 将会搭载联发科的双模 5G 芯片，在这个时间节点上，小米的 5G 新机入网，该新机极有可能是即将和用户见面的 Redmi K30。
另外根据小米官方透露的消息，Redmi K30 将一改其前代 K20 系列的前置升降式设计，会是 Redmi 首款双挖孔手机，并且搭载两颗前置摄像头。2020 年将会是挖孔手机的爆发的一年，市面上会出现越来越多的中高低端的挖孔手机。在 2018 年年底，华为荣耀业务部总裁赵明表示荣耀 V20 的挖孔屏将会领先市场一年之久，现在看来是完全没问题。
在 2020 年 5G 手机大爆发的情形下，让我们期待一下明年主流的 5G 手机形态吧！也许到时候要从水滴屏全面进入挖孔屏时代，又要将手机的屏占比提升一个台阶了！
