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行业拐点确立!产能利用率接近为什么,4季度延续高景气_5G驱动技术升级

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-12-19  来源:来自互联网  作者:来自互联网  浏览次数:90
导读

华为事件凸显自主可控重要性,将从供应链风险的角度催化国产器件更多的市场机会,加速国产替代,国金证券预计海思封测订单市场空间有望达到40亿美元,大陆封测企业、台积电、日月光都将是受益者。通富微电深耕半导体…

机构动向:

近一个月,平安证券、国金证券、方正证券等在2020年度行业报告中建议关注封测行业。

核心逻辑:

1、封测行业拐点确认,国内厂商3季度产能利用率接近100%,预计4季度有望持续高景气

国内半导体封测厂商一季度业绩触底,二季度业绩环比回升明显,三季度产能利用率接近满载,产品价格上涨,封测行业受下游设计厂商订单拉动而迅猛回升,其中通富微电、华天科技营收同比增速达23.26%、27.86%,行业拐点确认。

长城证券预计四季度封测行业景气度与三季度持平或小幅上升,A股封测企业业绩有望持续提升。

2、5G芯片转向Aip和Fan-out封装技术,Fan-out市场规模将保持56%的复合年增长率

据工研院预测,未来5G高频通讯芯片封装有望向AiP技术和Fan-out封装技术发展。

5G高频毫米波频段需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级别封装。天线部分频段越高,天线越小,预计将以Aip技术与其他零件共同整合到单一封装内。

同时Fan-out封装因可整合多芯片、且效能比以载板基础的系统级封装要佳,国联证券预计至2020年整体Fan-out封装市场将达到25亿美金,保持56%的复合年增长率。

3、华为事件加速国产替代,海思40亿美元封测订单,大陆封测企业将是受益者

华为事件凸显自主可控重要性,将从供应链风险的角度催化国产器件更多的市场机会,加速国产替代,国金证券预计海思封测订单市场空间有望达到40亿美元,大陆封测企业、台积电、日月光都将是受益者。

同时,为推动集成电路产业加速发展,国务院发布实施了《国家集成电路产业推进纲要》,要求2020年封测达到国际先进水平,大基金一期、二期均对封测行业进行扶持,长电跃升为国际第三大封测厂,通富和华天也已进入国际前十。

相关公司:

方正证券建议关注长电科技、华天科技和通富微电。长电科技作为封测代工龙头,有望未来持续获得海思等国内终端客户转单。随着新CEO加盟将帮助长电进一步获取全球大客户,前期大基金、中芯国际成为公司主要股东,也将从资本协助、企业管理、客户获取等多个方面助力加快改善公司盈利能力。

华天科技作为中国大陆头部外包封测厂商,在今年并购UNISEM58.7%股权后产能储备及客户数量得以进一步扩大。通富微电深耕半导体封测领域,2020年大客户AMD出货量和市占率有望持续提升,带动公司产能利用率进一步攀升,同时配套AMD的厂区的部分资产折旧基本完成,公司盈利状况大幅改善。

本期脱水研报报告来源:

1、长城证券《电子元器件行业动态点评:封测行业景气度回升,大陆厂商收入增速整体高于全球》20191125

2、国联证券《长电科技:5G 时代抢先机,国产替代迎反转》20191113

3、国金证券《长电科技:整合进程加快,封测龙头迎行业拐点》2019114

4、东吴证券《通富微电:先进封测领导厂商,充分受益AMD新品放量和封测市场增长》20191204

5、国信证券《长电科技动态报告:半导体产业国内化提速,封测龙头迎向上拐点》20191209

6、中金公司《华天科技:3Q业绩符合预期,毛利率继续改善,维持跑赢行业评级》20191202

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