随着5G时代的到来，相关领域的厂商都在努力争夺市场。
此前，高通曾表示将推出高端的骁龙865处理器，同时定价更适宜的7系5G芯片也将在未来推出。相应的，联发科对5G市场也十分看好，并且不甘落后。
在推出了Helio G90后，联发科将注意力转向了5G。最近，联发科一直在加大移动芯片的投入力度，明显将重点放在特定功能和市场上。而联发科计划布局的5G领域，则包括了高端市场和更广阔的中端市场。
根据联发科之前的路线图，第一批基于Helio M70调制解调器的5G芯片预计将于明年第一季度上市。
而最近有爆料显示，联发科已经确定将于11月26日举办MTK技术峰会，并在峰会上发布其首个5G芯片。
这款芯片的型号为MT6885Z。参照之前的爆料，这款芯片基于台积电的7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。支持60fps的4K视频编码/解码以及80MP摄像。
此外，据称MT6885已经开始批量生产，在2020年第一季度就开始向厂商发货。
除了这些，联发科还在努力将Helio M70 SA/NSA双模5G调制解调器以更便宜的中档芯片组的形式推向大众。
如果消息属实的话，新产品将会采用Cortex-A76内核和相同的7nm工艺。在价格方面，外媒推测或许将定位于300美元左右的手机的芯片。
这样一来，与即将推出的MT6885相比，未来的MT6873预计将减少约25%的尺寸，并减少其他的相关成本。
然而，定价更加适宜的MT6873预计不会早于2020年第二季度投入大规模生产。因此，想要看到联发科旗下定价更适宜的5G芯片还需要继续等待。
另外，消息显示联发科于2019年第三季度开始向制造商运送5G SoC样品。有爆料称，OPPO、vivo、小米都与联发科在5G SoC方面有所合作。
此外，联发科的路线图显示，联发科还会在6nm制程方面与台积电进行合作。不过这部分的详细内容，目前还不得而知。
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