驱动中国2019年12月24日消息 今日,realme CMO徐起在微博正式宣布,将于2020年1月7日在北京举行真我X50 新品发布会。
根据官方的陆续爆料,真我X50是realme首款5G机型,搭载高通最新的骁龙765G处理器,采用7nm EUV制程工艺,支持SA/NSA双模5G。
同时手机还支持双通道Wi-Fi / 5G 同时在线,能够智能提升网速。手机内置8mm超大直径液冷铜管,支持液冷铜管散热3.0以及五重立体冰封散热,可以完全覆盖核心热源。
另外,真我X50搭载增强版VOOC闪充 4.0,官方称实测30分钟充电至70%。手机还将采用前置双挖孔设计,更多有关新机的信息,相信官方也会陆续放出,敬请关注。
