随着5G进程的加快，在2020年将会有更多的国家开通5G网络，而苹果2020年推出的iPhone 12也将支持5G网络，来自供应链的消息，苹果将会在2020年发布多达4款手机，屏幕尺寸从5.4英寸至6.7英寸不等。
iPhone 12系列目前已经确定将会搭载苹果的A14 Bionic处理器，这款处理器采用了台积电5nm的制程，同时也将搭载高通骁龙X55基带，骁龙X55基带则采用了7nm的制程工艺。
苹果iPhone 12量产的背后，台积电或许将成为最大的赢家，明年苹果推出的4款iPhone 12系列手机都将搭载苹果A14应用处理器，而苹果A14的订单已经全部交给了台积电代工，加上iPhone 12系列5G手机上采用的高通骁龙X55基带也将采用台积电7nm工艺，至此，台积电已经包揽了苹果明年新机的所有订单。
苹果和高通大量的订单涌入台积电，已经让台积电明年7nm的生产线处于满载状态，同时台积电还在大规模投入到5nm生产线工厂的建设当中。据悉这次苹果包揽了台积电明年5nm首批产能的三分之二，海思则拿到了剩下三分之一的产能。
台积电通吃订单的背后，三星的损失自然是非常大，三星一直希望在晶圆代工领域超过台积电，此前三星的晶圆代工厂也曾拿到过苹果和高通主力芯片的订单，但这次这些大客户纷纷转向台积电，三星自然是损失惨重。
无论是苹果、高通还是海思，它们都担忧将旗舰芯片的代工交由三星后可能会对自家产品不利，把自家的芯片代工订单交予台积电，目的也是为了保持自家芯片的技术优势。三星目前旗下既有智能手机业务，也有芯片设计和晶圆代工的业务，本质上与苹果、高通和海思都是竞争关系，把旗舰产品交由三星代工，会有威胁到自家产品优势的风险。
