晶方科技12月31日晚间披露定增预案，公司拟向10名特定对象，非公开发行不超过发行前总股本20%的股份（即4593.59万股），募集资金不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。晶方科技表示，此次募资用于主营业务发展，有利于解决公司产能受限问题，提升公司市场规模。
晶方科技主营集中在传感器领域的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务，是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 受益于半导体概念在市场的火热，晶方科技的股价在2019年涨势不俗，全年上涨141%，市值已经达到90亿元。晶方科技盈利能力亦是不俗，前三季度实现净利润5192万元，同比增长了七成。
回到此次定增的募投项目“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，主要应用于手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域。晶方科技认为，随着物联网和人工智能趋势的不断推进，这些领域正呈现出强 劲的增长趋势。
手机是影像传感器的最大终端用户市场，未来手机摄像头的需求依然强劲，其成长动力主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升，每部手机摄像头数目将大幅度增加；汽车电子中自动驾驶需要多个摄像头传感器，未来增长爆发力足；全面屏+OLED 逐渐成为未来手机的主流解决方案，以及手机多摄像头和更大的电池占用手机背部空间，屏下指纹将成为手机指纹识别主流的市场趋势，指纹传感器需求扩容确定性大；安防监控的普及度增加，安防监控市场传感器将会迎来稳定增长。
预案显示，募投项目建设期1年，达产后将形成年产18万片的生产能力，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期（税后）约6.19年。
当前，中新创投持有晶方科技23.97%股份，为第一大股东。晶方科技第二大股东EIPAT持股11.72%，第三大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即“大基金”）持股9.44%。晶方科技股权结构分散，持股5%以上股东无一致行动协议或约定，无单一股东能对股东大会、董事会以及日常经营具有绝对控制或影响力，公司无控股股东和实 际控制人。此次发行完成后，晶方科技股权结构未发生重大变化，公司仍无控股股东及实际控制人。
EIPAT已在日前披露减持计划，拟通过集中竞价方式减持晶方科技1%的股份，当前已经减持0.98%，减持计划并未实施完毕。
大基金的一举一动也备受关注，其在12月20日晚间宣布拟减持兆易创新、汇顶科技和国科微，均最高不超过1%。大基金的减持计划对半导体板块造成了冲击，晶方科技也曾因此跌停，近期股价明显受到了影响。
大基金所持晶方科技股份来自于EIPAT，2017年12月29日，EIPAT向大基金转让其所持的晶方科技9.32%股份，对价6.8亿元。签署协议至今刚好满两年，并未见大基金对晶方科技的减持计划。
稍早之前的报道显示，业内人士表示，国家大基金一期进入回收期，减持是正常操作，市场不必过度解读。值得关注的是，国家大基金二期已于10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。
中信证券表示，预计二期2020年开始进行投资，不会采用二期直接承接一期的形式。预计各领域龙头企业仍然会成为二期重点投资对象。其中，制造环节占比仍然最大，重视材料设备、设计，新增应用方向，且继续支持先进封测领域。
