财联社资讯获悉，近日，高通、联发科均表示将在今年年底发布自家的5G芯片产品。据产业链消息，联发科将于11月27日发布的首颗5G移动处理器型号为MT6885，采用台积电7nm制程工艺。而高通则将在12月举行的高通技术峰会上推出骁龙865，以满足未来一年市场上高端5G智能机型的需求。
各大品牌5G手机将陆续发布，5G需求提速。5G包含的频段涵盖了2G、3G、4G，且在更高频段中5G也有相关的应用。从频段覆盖角度方面来看，5G已远超以往通信技术，频段越高对于封装技术的要求也越高。后摩尔时代到来，凸块、硅通孔和再布线等前道制造工艺被引入后段封装领域，倒装、晶圆级封装和2.5D/3DTSV等先进封装需求逐步崛起。当前，封测产业无疑已成为我国在集成电路产业上最具竞争力、成熟度最高的环节。2018年，我国IC封测产业实现销售额2193.9亿元，在整个集成电路产业销售额中占比33.6%。华创证券认为，各大品牌5G手机将陆续发布，5G需求提速。封测厂产能利用率回升，资本开支有望复苏。催化行业景气复苏提前到来。
A股上市公司中，长电科技是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业，与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作，均成为其国内第一供应商。华天科技已经进入全球封装测试行业前十，与华为有集成电路封装测试业务合作。通富微电与AMD合作，为AMD提供一站式服务，AMD 7纳米、MCM等高端新产品开发顺利推进。
