近日，有海外媒体爆料称，华为海思将于2020年Q2发布新款中端芯片——麒麟820，该芯片不仅采用台积电6纳米工艺，同时还集成5G基带。据了解，麒麟820所采用的6纳米工艺可以实现18%的晶体管密度提升，不仅性能更强、功耗更低，同时麒麟820还有望采用ARM A77大核，CPU性能也会有很大的提升。
就目前来看，市面上已经出现多款中端5G双模芯片，包括：高通骁龙765G、联发科天玑1000L、三星Exynos980等，而这次麒麟820的出现，自然要与这些中端芯片展开竞争的关系。单纯从芯片的工艺制成来看，麒麟820占据了绝对的优势。
记得在2019年6月份的时候，华为发布了nova5系列新品，其中nova5手机就全球首发了采用7nm制程的麒麟810芯片。本以为麒麟820会首发在华为nova6系列新品上，可是华为这次却没有按套路出牌，nova6系列竟然在2019年底就发布了。
小编有话说：
既然华为nova6系列新品已经发布，那么这枚麒麟820就不可能会再出现在nova6系列上，那么时间再往后推移的话，首发麒麟820的新机很可能就是荣耀30系列，将于2020年4、5月发布上手，标准版或搭载麒麟820芯片，定价2000元挡位，而Pro版则搭载麒麟990芯片，定价3000元挡位.
