2020年5G网络将会迎来大面积普及，但就5G网络的建设初期而言，目前还存在网络覆盖不均匀，基站边缘网络不理想等问题。用户想要体验更加理想的5G网络，不仅需要运营商加大网络部署的力度，同时，直接触达用户体验的手机终端，也需要在5G体验方面下足功夫，而这背后的手机芯片厂商，起到了至关重要的作用。
天玑1000领跑5G时代
就手机芯片而言，目前三星、华为、MediaTek均推出了集成基带的5G SoC芯片，只有高通骁龙865依然沿袭了外挂基带方案。众所周知，5G对芯片功耗的要求高，外挂基带的设计在功耗控制和信号稳定性上明显弱于集成基带，明显的高通865在通信方面没法做到“极致”。
这无疑给了对手机会，天玑1000不仅有着出色的性能，同时还是一款集成度非常高的5G单芯片，更重要的是，天玑1000还支持5G时代的关键技术——双载波聚合。
双模双载波5G时代“必杀技”
天玑1000的载波聚合技术能有效的提升信号的覆盖能力，并且通过实现两个波段的聚合，达到更快的网络连接速度。简单的来说，天玑1000可聚合两个100MHz载波从而获得200MHz带宽，在Sub-6GHz波段实现下行速率最高达4.7Gbps，上行速率最高可达2.5Gbps的程度，同时，使得5G信号覆盖能力提升30%。
另外，天玑1000的双载波聚合技术也非常贴合国内5G发展规划，满足中国运营商建网的需求。资料显示，中国联通和中国电信将会在全国范围共建共享3.5GHz 的200MHz的5G频段，也就是3400~3600MHz。而天玑1000的双载波聚合技术正好可以发挥重要作用。
值得一提的是，天玑1000是全球首款采用A77+G77架构的集成式5G芯片。据了解，该芯片是基于7nm工艺打造而成，采用ARM最新的Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU，不仅能够提供更强大的性能和更低的功耗表现外，也非常适合对手机性能要求高的用户，在安兔兔上的跑分能够达到51W+，这也是迄今为止“唯二”跑分超过50W+的手机芯片，可以给用户提供足够的性能保障。
总结：
总的来说，通过上述的信息可以看到，对比高通最新推出的5G芯片而言，MediaTek的天玑1000所带来强悍的性能表现，必定将会成为诸多手机厂商们的选择之一。不夸张的说，有了5G双模双载波的支持，同样都是5G手机，在5G网络体验方面，MediaTek芯片的实际体验必然要优于竞品。
