IT之家2月1日消息 根据AnandTech的报道，西部数据公司和Kioxia（铠侠）公司宣布，他们最新一代的3D NAND闪存已经开发成功，第五代BiCS 3D NAND已经开始以512 Gb颗粒形式生产，今年下半年可能会实现商业化量产。
据介绍，BiCS5的设计使用了112层，而BiCS4使用了96层。就层数而言，112层比96层仅增加了约16%，但西数和铠侠声称其密度增加了40%。接口速度提高了50%，达到1.2GT/s。
BiCS5闪存产品将在本季度开始取样，使用BICS5的产品最早可能会在2020年底左右上市。外媒认为，112层SSD的上市应该会晚一些，西数和铠侠将在相当长的一段时间内把96L BiCS4作为主流产品进行售卖。
