1，100W超快闪充
随着现代社会生活节奏越来越快，人们对协助我们工作学习的智能手机的要求也越来越高。其中，可以利用零星碎片化时间快速回电的快充技术应运而生。而快充技术的高速发展，为大屏幕手机多样化和实用化的推广提供了保障。
时至今日，已量产手机的快充功率已经由最初的5W提高到了65W。而这些支持快充的手机无一例外使用了Type-C接口，在硬件上默认支持5V/3A的充电规格，理论上最大的输出功率可以达到100W，相较于传统Lightning和MicroUSB接口优势巨大。
去年底，小米在开发者大会上公布了正在研发的100W超级有线快充。而根据笔者打探的消息来看，小米会在今年商用100W快充，可能会由年度旗舰小米MIX首发。
据悉，小米100W快充采用串联双电芯设计，内置一颗98%超高效率的2:1电荷泵，同时选用极低阻抗、高成本的物料，仅需17分钟即可充满4000mAh电池。官方强调表示还用到了高压电荷泵(双串电池架构、大功率充电)、9重充电保护(主板端7重保护、电池端2重保护)、独立MCU(减少死机卡顿、保障充电安全)、有线+无线融合架构、MTW电芯结构(内阻更低温度更低、充电速率更快)等技术。
当然，目前这项技术还存在些许不足，例如小米集团副总裁卢伟冰所说：“初步估算，100W快充的电池容量比30W PD快充大约损失20%容量，简单说就是5000Mah变为4000Mah”。同时，100W快充也无法全程恒定高功率，目前内部测试最高是80W左右。
同时，一个完整支持快充的手机充电器包含如下几个部分：整流(整流桥实现)、高频变压器、同步整流芯片、PWM控制器、快充协议(USB-PD、QC、PPS等快充协议)芯片以及Type-C接口，这些东西落实在100W超大功率上是不容小觑的。据内部消息，小米100W超级快充适配器和MACBOOK电脑的适配器还要大，便携性扣分。建议官方量产时采用氮化镓（GaN）材料，由它制成的氮化镓开关管开关频率大幅度提高，损耗却更小。这样充电器就能够使用体积更小的变压器和其他电感元件，从而有效缩小体积、降低发热、提高效率。
值得一提的是，小米即将发布的小米10 Pro会首次采用双电芯方案，标配电源适配器的快充功率可达65W，同时兼容是目前应用最多、使用最广、最主流的USB- Power Delivery快充协议，可以给电脑和兼容PD协议的手机充电。
2，屏下摄像头
顾名思义，屏下摄像头Camera under Panel即将前置摄像头隐藏在屏幕面板之下，有别于牺牲手机内部结构的机械升降摄像头和无法隐藏的打孔屏方案。
目前手机厂商展示和攻坚的屏下摄像头方案基本都是配和OLED屏幕使用，而OLED面板中真正透光的部分是发光二极管(像素)间的缝隙部分，只要PPI变低，像素间的空隙也就越大，透光率也就会提升。所以大家会通过降低前置摄像头区域的分辨率实现镜头隐藏功能。这样做的弊端是由于PPI差异，屏下摄像头区域和主屏幕间存在割裂感和纱窗效应，在看视频时感受尤为明显。
与此同时，屏下摄像头相较于传统前置摄像头做了体积“瘦身”，因此传感器尺寸和光圈不占有，进光量大打折扣，拍出来的照片会出现模糊和边缘黄化等问题。
值得一提的是，OPPO在去年的举办的未来科技大会上展示过已经迭代的屏下摄像头技术，现场的demo演示机的前置摄像头拍摄效果就相当不错，已经达到了可商业标准。而为其提供方案的华星光电也对外表示将在今年量产屏下摄像头，值得期待。
3，大区域屏下指纹
其实早在2018年vivo就展示过基于上海箩箕HUDTFT大区域屏下指纹打造的APEX概念机，但当时的方案是多个指纹传感器的,而拼接造成的阻抗信号不匹配、串扰以及边界衔接处指纹识别率等问题都很难解决，并且衍射光学元件和封装工艺也未达量产标准，因此搁置了许久。
前段时间，箩箕和天马合作推出了新一代In-cell内嵌式屏下指纹，比普通光学屏下指纹和超声波屏下指纹更轻薄。没有尺寸限制，可以做全屏识别，比拼接传感器的大区域光学指纹成本低，有可能会在今年与大家见面。
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