在今年年初的CES 2020大会上，英特尔就有展出基于其Xe GPU架构的DG1独显，开启了独显领域“三足鼎立”的局面。
不过Xe架构显卡的性能到目前为止还并不确定，主要是由于英特尔将Xe架构分成了包括核显、独显等多种规格，这些GPU在搭配不同平台时的性能发挥并不相同。目前能确定的是，在英特尔第二代10nm工艺Tiger Lake处理器中集成的Xe架构Gen12核显性能优秀，浮点运算性能达到了1.84TFLOPS，已经能够达到本世代家用游戏主机PS4的同级水平。
近日，外媒Digitaltrends收到了一份来自英特尔数据中心集团的PPT文稿，这篇文稿展示了一些英特尔在2019年初期对于Xe架构显卡的设计细节。文档中显示，Xe GPU将使用“TILE”模块，将多芯片通过Foveros 3D堆叠封装在一起，与AMD的Zen架构CPU的封装方式非常类似。文档中还给出了一个表格，列有不同水平GPU的TDP等信息，其中最高端的产品TDP达到了500W，这已经远超目前消费级游戏显卡的功耗了。
一般来说，显卡的功耗和其性能是成正比的，理论上这张TDP为500W的显卡在性能上应该足以击败所有对手。实则不然，从表中还能看到这块显卡需要的输入电压为48V，这样的电压一般仅存在于服务器平台中，而我们常见的12V输出电压所对位的最高显卡TDP为300W，这还比较正常。
需要注意的是，这篇文档的交付时间是在2019年初，不排除英特尔在这之后有修改过产品规划的可能。
（图源：Digitaltrend）
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