集微网消息（文/叶子），日前，荣耀业务部副总裁（产品）熊军民在微博上再次科普，这次科普的内容是为什么说5G SoC是必由之路？我们一起来看看。
熊军民表示，跟过去3G升级到4G一样，在5G标准即将完成制定的阶段，芯片厂商就开始规划第一代5G芯片，第一次都会开发独立的基带芯片。随着解决方案的成熟和手机厂商布板的要求，基带会和处理器AP逐步合为一颗SoC芯片。这是行业发展的基本规律。我们回顾一下主流厂家在5G芯片上的发展路径：
高通，为了支持2019年5G手机商用，高通推出了骁龙855+X50基带的组合方案，其中X50支持NSA单模，用于第一批5G手机。随后，在复杂度较低的中低端5G芯片上，一步到位推出了5G SoC芯片——骁龙765G，并支持SA/NSA 5G双模。而在复杂度较高的5G旗舰芯片上，继续选择了保守的拼片方案——骁龙865+X55，并同时支持SA/NSA 5G双模。这个方案将是大部分旗舰手机在这一年内的主流选择，如果不出所料，按照高通的技术实力，在875上应该会演进到SoC，而不会推迟到885。
华为，开发的第一颗5G手机基带芯片——巴龙5000，支持SA/NSA 5G双模，最早搭配麒麟980一起使用，很好的满足了全球特别是中国的5G部署要求。在规划麒麟990芯片时，华为预判5G商用进程会加快，所以同时做了麒麟990 5G SoC的设计。作为第一颗旗舰级的5G SoC，复杂程度前所未有，我们在两个路径上同时推进芯片开发，其中麒麟990+巴龙5000跟今天的骁龙865+X55其实是一样的策略。感谢海思无数科学家和工程师的努力，麒麟990 5G SoC流片顺利，地狱模式挑战成功，所以取得了目前一年半的领先优势。
苹果，苹果一直自行设计AP芯片，基带芯片主要从高通或Intel等公司购买，所以iPhone一直都是拼片方案。2020年下半年将推出的iPhone12系列，不出所料将使用AP+5G外挂基带。2019年，苹果公司收购了Intel的基带团队，未来苹果公司会较大概率推出SoC芯片，我们预判这个时间不会早于2021年。
综上所述，无论是行业发展规律，还是主流厂商的路径选择上，旗舰5G SoC是必由之路，不过各自技术能力的制约会造成上市商用时间的不一，消费者可以有各种选择，但我个人当然推荐一步到位的旗舰SoC。
熊军民认为SoC有一个很重要的指标：晶体管数量。麒麟990 5G SoC芯片晶片管达到创纪录的103亿，其电路复杂程度前所未有。每一颗SoC芯片就像一个功耗受限的容器，晶体管数量暴涨，如果没有技术能力在一芯片里同时做好AP和BP，要么选择降低AP难度做中低端5G SoC芯片，要么将AP和BP分开为两块芯片，做成5G外挂方案。
对于晶体管数量，网上还有另一种看法，认为应该追求同样性能下尽量少的晶体管，同样晶体管下更高的性能，这才能表现出集成度的优势。
这两种看法你更认同哪一种呢？（校对/ Jurnan ）
