众所周知，苹果将于今年9月推出iPhone 12系列，全系搭载A14仿生处理器、支持5G，预计出货量将达到近年来新高。此前，苹果与高通的专利纠纷长达3年之久，但由于英特尔5G基带研发缓慢，苹果不得不与高通和解。近日，苹果与高通和解协议曝光，显示未来四年iPhone都将采用高通5G基带。
相关文件显示，苹果要求高通在2020年6月到2021年5月之间，向其提供X55 5G基带；2021年6月开始提供X60基带、2022年6月则为X65，2023年6月到2024年5月提供X70基带。不过，文件中未提及具体数量、价格等信息。
目前，X55基带已经应用在搭载骁龙865 SoC的安卓手机中，如小米10系列等，支持5G双模、下载峰值达7Gbps，5G性能表现良好。这枚基带芯片基本上确定会出现在iPhone 12系列中，但苹果似乎对高通的天线设计方案不满，目前正在寻求自行设计标准。
好消息是，高通基带的信号表现是明显好于英特尔基带的，所以iPhone 12系列的网络表现势必超过iPhone 11系列。据悉，iPhone 12系列将包括5.4、6.1英寸两个入门版本，以及6.1、6.7英寸的Pro版，后两者还支持毫米波，在美国市场的5G性能更强。
