近日推特网友晒出了联发科M70 5G SoC的照片：芯片型号为MT6885，基于7nm工艺制程，采用A77+G77架构，因为是基于最新工艺制程和最新ARM处理器架构，性能表现还是比较值得期待的。至少明显要比之前G90T的同期表现更强。
值得一提的是这颗Soc还集成了5G基带，支持4K视频录制，支持8000万像素传感器。
结合此前的爆料消息，Redmi K30大概率会首发这款芯片，支持SA/NSA 5G双模。新机采用前置双摄挖孔，而K30最大的竞争对手荣耀V30系列也将采用这一造型，看来明年的挖孔屏新机将会越来越多。
不过大米始终觉得，这个双摄挖孔是不是有点徒增挖孔面积了？至少从S10+的使用感受上来说，前置副摄基本没啥卵用，还显得更加强迫症。
目前网上也曝光了荣耀V30的海报：将于11月26日在北京正式发布，新机搭载麒麟990处理器，支持5G双模。
