PingWest品玩11月26日讯，联发科（MediaTek）今天发布了首颗的 5G SOC 芯片 天玑 1000（Dimensity）。这颗芯片采用了四颗 2.6GHz Cortex-A77 核心与四颗 2.0GHz Cortex-A55 核心的组合，再加上 Mali-G77 GPU（MP9），并支持 2CC CA 双载波聚合，在 Sub-6GHz 频段可提供 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行速度。
天玑 1000 支持 5G 双卡双待、Wi-Fi 6 与蓝牙 5.1+ 等最新标准，并内建了五核的影像处理器（ISP），可以以 24fps 的速度支持总计 80MP 的镜头，并且有全新架构 AI 处理器「APU 3.0」，较上代的 APU 2.0 性能提升两倍以上。图形处理能力足够以 FHD+ 输出 120Hz 的画面，而 90Hz 的画面可达到 2K+ 分辨率，并且是全球第一个支持 4K/60p AV1 格式的平台。
联发科表示，天玑是北斗七星之一，取这名字有着希望能指领 5G 行业前行的意味。采用天玑 1000 芯片的 5G 终端产品，预计 2020 年第一季上市。
