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号称超越高通和华为海思!联发科发布5G单芯片天玑1000

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-11-26  来源:来自互联网  作者:来自互联网  浏览次数:89
导读

C114讯 11月26日消息(南山)今日下午在深圳,联发科发布了旗下5G移动平台“天玑”,以及首款5G单芯片天玑1000。 联发科指出,天玑1000业界第一个支持5G双载波聚合,下行速度高达4.7Gbps…

C114讯 11月26日消息(南山)今日下午在深圳,联发科发布了旗下5G移动平台“天玑”,以及首款5G单芯片天玑1000。

联发科指出,天玑1000业界第一个支持5G双载波聚合,下行速度高达4.7Gbps,上行速度高达2.5Gbps;同时,还是首款支持5G+5G双卡双待的5G芯片。通过对比可以看出,这一5G基带能力超过华为海思、高通等5G芯片提供商。

在发布会开始前,OPPO、小米等手机厂商高层也通过视频,表达了对联发科天玑1000的5G双模双载波能力的赞赏。

此外,天玑1000支持WiFi6,号称业界最快,吞吐量超过1000Mbps。

据安兔兔跑分显示,天玑1000超过51万分,超越骁龙855 Plus和海思麒麟990 5G,拿下业界性能第一的桂冠。

 
 
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