11月30日，小米集团副总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰又在微博继续预热Redmi K30系列手机，此前正式宣布将于12月10号发布第一款支持SA和NSA双组网模式的5G手机Redmi K30。值得一提的是，卢伟冰表示明年Redmi要做“5G先锋”，意味着Redmi会采取更积极的策略来及进行产品开发与发布，让更多的用户享受5G带来的美好生活。
据消息透露，在挖孔屏技术已成熟且稳定的情况下，Redmi K30使用了前置双挖孔方案，是Redmi首款挖孔屏手机；此外，还配备120Hz屏幕刷新率，是今年小米旗下首款高刷新率的手机；后置采用竖排摄像头方案，搭载6000万像素摄像头。 据3C认证信息查询显示，Redmi K30极可能支持30W快充。
在11月28日的“2019新浪金麒麟高峰论坛”上，卢伟冰称为解决低功耗的问题，会采用目前工艺最先进的SoC。按照惯例，Redmi K30系列会有两款型号，分别是Redmi K30和Redmi K30 Pro，可能分别搭载高通骁龙5G SoC和联发科5G SoC。
此前，11月26日联发科正式发布了旗下首款5G SoC芯片“天玑1000“，卢伟冰随即表示“将和联发科一起，在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。”由此可见，Redmi K30系列采用联发科芯片的概率非常大。期待下周，谜底揭晓。
本文编辑：郭夏菲
